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获悉，据港交所5月29日披露，合肥新汇成微电子股份有限公司(简称：汇成股份(688403.SH))向港交所主板提交上市申请，中金公司为独家保荐人。

公司简介

招股书显示，汇成股份是一家半导体封装及测试服务提供商，专注于DDIC的先进封装及测试解决方案。公司的服务组合围绕四项核心工艺技术构建：凸块制造、晶圆测试(“CP”)、玻璃覆晶(“COG”)及薄膜覆晶(“COF”)。公司的服务主要用于LCD及AMOLED显示面板的DDIC，终端应用涵盖消费电子、工业控制及汽车电子。公司亦正战略拓展存储器IC封装及测试能力，并已做好充分准备，以把握由AI快速发展驱动的新兴应用领域所带来的机遇。

DDIC是显示面板成像系统的关键部件。公司的全面服务涵盖整个封装及测试流程：凸块及晶圆测试在晶圆切割前的晶圆层级进行。随后，根据目标显示应用及模组设计，芯片采用COG或COF进行封装。公司的客户可选择聘请公司提供其中一项或多项流程。

凸块制造：凸块制造是通过溅镀、光刻、电化学沉积及湿法蚀刻等工序，在晶圆的焊盘上形成凸块的过程。凸块能实现高效的电力传输，并在若干先进封装应用中取代传统的引线键合。.

CP：CP指为探针卡与晶圆上的每片晶粒建立电力接触以测试其电力特性的过程。不符指定标准的晶粒会被标记(如以墨水标记)并在切割阶段被筛除，使其不进入下游封装及测试流程。

COG：COG封装指将晶粒上的凸块直接键合至玻璃基板上的电极，并用黏合材料封装连接区域以提供机械保护及环境隔离的过程。

COF：COF封装指将晶粒上的凸块键合至柔性薄膜基板上的内引脚，为显示及相关应用提供高密度互连及灵活的安装过程。

通过整合该等流程，公司能够满足客户在DDIC价值链中的不同工艺要求。

根据弗若斯特沙利文的资料，汇成股份于2025年在中国内地DDIC先进封装及测试市场按收入计排名第二；而按2025年12英寸晶圆凸块出货量计，公司在中国内地封装及测试市场则排名第二。出货量达到511.3千片晶圆，使公司成为全球第四大DDIC先进封装及测试服务提供商。

凭借公司先进的工艺技术、稳定的产品良率及强大的服务能力，公司在全球DDIC设计行业建立了广泛的领先客户群。于2025年，公司为全球前五大DDIC设计公司中的四家及中国内地前十名中的九家提供服务。其中包括多家全球最知名的DDIC设计公司，如联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、硅创电子、集创北方、奕力科技、云英谷科技、新相微电子及晶门科技。公司封装及测试的芯片应用于全球领先的显示面板制造商。

展望未来，公司计划进一步扩大公司在AMOLED DDIC及大尺寸显示面板方面的先进封装及测试能力，增加公司在存储器IC领域的业务，并巩固公司在核心终端应用范围中的领先地位。公司将继续投入研发，扩大服务的应用范围，并积极把握汽车电子及AI驱动应用领域的新兴机遇。

财务资料

收入：

于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现收益分别约12.38亿元、15.01亿元、17.83亿元。

利润：

于2023年度、2024年度、2025年度，公司录得年内溢利分别约1.96亿元、1.60亿元、1.55亿元。

毛利率：

于2023年度、2024年度、2025年度，公司毛利率分别为26.4%、21.8%、21.7%。

行业概览

随着消费电子、汽车电子及工业控制等领域需求回暖，半导体出货量增长，进而推动封装与测试需求同步提升。全球半导体封装测试市场规模由2020年的人民币4956亿元增至2025年的人民币8048亿元，2020至2025年复合年均增长率为10.2%；随着人工智能、大模型训练、数据中心建设及边缘计算等应用场景持续扩展，预计将继续推动高性能芯片需求增长，从而带动整体封测市场规模进一步提升。预计2026至2030年将以13.0%的年均增速提升，至2030年达到人民币13831亿元。

作为全球重要的电子制造与终端应用市场，中国封测企业承接了较大比例的中高端封装产能，产业集聚效应明显，规模扩张能力较强。中国半导体封装测试市场规模由2020年的人民币1749亿元增至2025年的人民币3144亿元，2020至2025年复合年均增长率为12.4%；预计2026至2030年将以15.3%的年均增速提升，至2030年达到人民币5982亿元。

全球先进封装市场规模由2020年的2141亿元增至2025年的3967亿元，2020至2025年复合年均增长率为13.1%；预计2026至2030年将以16.5%的年均增速提升，至2030年达到7903亿元。中国内地在全球电子制造及终端应用市场中占据重要地位，下游应用需求增长较快，带动先进封装需求同步提升。中国内地先进封装市场规模由2020年的586亿元增至2025年的1262亿元，2020至2025年复合年均增长率为16.6%；预计2026至2030年将以20.6%的年均增速提升，至2030年达到2985亿元。

先进封装是推动显示驱动芯片市场价值提升的关键。对于显示驱动芯片而言，更高分辨率、更窄边框的设计对封装技术提出了更高的要求，推动了先进封装的渗透。2020年至2025年，全球显示驱动芯片先进封测市场规模由102亿元增长至131亿元，复合年增长率为5.1%；预计未来该市场规模将保持稳定增长态势，预计至2030年将达到189亿元。

从中国市场来看，2020年至2025年，中国显示驱动芯片先进封测市场规模由36亿元增长至68亿元，复合年增长率为13.6%；预计未来中国显示驱动芯片封测市场规模增速将保持稳定增长态势，预计至2030年将达到138亿元，复合年增长率为12.5%。

董事会资料

董事会由九名董事组成，包括两名执行董事、三名非执行董事及四名独立非执行董事。董事任期为三年，任期届满时可重选连任。根据相关中国法律法规，独立非执行董事的任期不得连续超过六年。

股权架构

于最后实际可行日期，(i)扬州新瑞连及合肥百瑞发各自的馀下合伙权益由纪念女士作为有限合伙人持有，及(ii)百瑞发投资及汇成投资各自的馀下股权由沈国威先生(纪念女士的配偶及沈建纬先生(非执行董事)的儿子)拥有。

宝信国际为A股上市前设立的员工持股平台。于最后实际可行日期，宝信国际的馀下股权中，约4.80%由林文浩先生(本公司执行董事、副总经理兼研发中心主任)持有，其馀42.00%由18名其他股东持有，各均为本集团的现任或前任雇员及独立第三方。

合肥芯成为A股上市前设立的员工持股平台。于最后实际可行日期，合肥芯成由郑先生(作为其普通合伙人)持有约37.91%、由合肥市宝芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙()“合肥宝芯”，作为有限合伙人)持有15.86%、由合肥汇芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(“合肥汇芯”，作为有限合伙人)持有13.61%及由42名其他个人持有32.62%，各均为本集团的现任或前任雇员及独立第三方。

合肥宝芯由郑先生(作为其普通合伙人)持有约25.11%权益，并由24名其他个人持有74.89%权益，各均为集团的现任或前任雇员及独立第三方。合肥汇芯由郑先生(作为其普通合伙人)持有约22.52%权益，并由37名其他个人持有77.48%权益，各均为本集团的现任或前任雇员及独立第三方。

于最后实际可行日期，苏州芯璞由公司作为其唯一有限合伙人拥有99.07%权益，及由独立第三方苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业(有限合伙)作为其唯一普通合伙人拥有0.93%权益。苏州芯璞已并入公司账目。

中介团队

独家保荐人：中国国际金融香港证券有限公司

公司法律顾问：有关香港及美国法律：富而德律师事务所；有关中国法律：安徽天禾律师事务所